Comunicados de prensa

Mitsubishi Electric lanzará el sensor infrarrojo de diodos térmicos MelDIRDetecta con precisión el calor para identificar tipos de fuentes de calor y comportamientos humanos específicos

Este texto es una traducción de la versión oficial en inglés de este comunicado de prensa y se le proporciona a modo de referencia, para su comodidad. Consulte el texto original en inglés para obtener detalles específicos. En caso de que ambas versiones difieran, prevalecerá el contenido de la versión en inglés.

PARA SU PUBLICACIÓN INMEDIATA N.º 3294

TOKIO, 6 de agosto de 2019 - Mitsubishi Electric Corporation (TOKIO: 6503) ha anunciado hoy que lanzará el sensor infrarrojo de diodos térmicos (MelDIR) de Mitsubishi Electric el 1 de noviembre. Este sensor térmico estará destinado a su aplicación en los campos de seguridad, calefacción, ventilación y aire acondicionado (HVAC, por sus siglas en inglés) y edificios inteligentes. MelDIR distingue con precisión entre humanos y otras fuentes de calor, y permite identificar comportamientos humanos específicos, como caminar, correr o levantar las manos. Ofrece imágenes de alta resolución térmica y visual mediante la tecnología del sensor infrarrojo de diodos térmicos desarrollada por Mitsubishi Electric para el satélite avanzado de observación terrestre 2 "DAICHI-2" (ALOS-2).

Sensor infrarrojo de diodos térmicos MelDIR

Características

  1. 1)Imágenes de alta resolución térmica y visual
    • Una resolución de imagen 10 veces superior (80 por 32 píxeles) y una resolución térmica cinco veces superior de 100 mK, o 0,1 grados centígrados, en comparación con los sensores de termopila de 16 por 16 píxeles que se venden en el mercado. Utiliza la tecnología del sensor infrarrojo de diodos térmicos instalada en la cámara infrarroja compacta (CIRC) para observar la tierra con el ALOS-2, que Mitsubishi Electric entregó a la Agencia Japonesa de Exploración Aeroespacial en 2014 y que ya está en funcionamiento.
    • La patas de apoyo con un diseño extrafino gracias a la técnica de la microfabricación, transportan la energía de forma eficaz sin liberar el calor, lo que permite utilizar más píxeles (más pequeños) para aumentar la resolución.
    • El ruido eléctrico se minimiza gracias al montaje de los diodos térmicos y el amplificador de amplio espectro uno junto al otro en el mismo chip, lo que ayuda a mantener la precisión y lograr una alta resolución térmica.
    • Permite obtener imágenes térmicas muy precisas para distinguir entre humanos y otras fuentes de calor y para identificar comportamientos humanos específicos, como caminar, correr o levantar las manos.
  2. 2)Sensor compacto de pequeñas dimensiones y desarrollado con la tecnología patentada de sellado al vacío de escala de chip
    • El tamaño es un 80 % más pequeño que el de los sensores existentes gracias a la nueva tecnología de paquete.
    • La tecnología patentada de paquete de escala de chip y la tecnología de sellado al vacío (Fig. piten sellar el sensor al vacío (sin utilizar un paquete de cerámica convencional) para evitar la radiación de calor y lograr una alta resolución térmica.


Nota

Tenga en cuenta que la precisión de los comunicados de prensa corresponde a la fecha de publicación, pero dichos comunicados están sujetos a modificaciones sin previo aviso.


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