Comunicados de prensa

Mitsubishi Electric lanzará el módulo semiconductor de potencia "SLIMDIP-X"La reducción de la resistencia térmica y el ruido se materializará en sistemas de inversor más pequeños y sencillos para electrodomésticos

Este texto es una traducción de la versión oficial en inglés de este comunicado de prensa y se le proporciona únicamente a modo de referencia y para su comodidad. Consulte el texto original en inglés para obtener detalles específicos. En caso de que ambas versiones difieran, prevalecerá el contenido de la versión en inglés.

PARA SU PUBLICACIÓN INMEDIATA N.º 3488

TOKIO, 15 de febrero de 2022 - Mitsubishi Electric Corporation (TOKIO: 6503) anunció hoy que su nuevo módulo semiconductor de potencia SLIMDIP-X, capaz de alcanzar una baja resistencia térmica y bajo nivel de ruido para su uso en sistemas de inversor de electrodomésticos, saldrá al mercado el 18 de febrero. Se espera que este nuevo módulo de la serie SLIMDIP™ ayude a simplificar y reducir el tamaño de los sistemas de inversor utilizados en productos como aparatos de aire acondicionado, lavadoras y refrigeradores.

SLIMDIP-X

Características del producto

  1. 1)Reducción de la resistencia térmica que contribuirá a simplificar los diseños térmicos
    • Una lámina de aislamiento mejorada reduce la resistencia térmica entre el chip y el encapsulado en aproximadamente un 35 % en comparación con el módulo SLIMDIP-L existente, y la corriente nominal se ha aumentado a 20 A.
    • La supresión de alta temperatura en el IGBT de conducción inversa (RC-IGBT) ayudará a simplificar los diseños térmicos de los sistemas de inversor.
  2. 2)El bajo nivel de ruido ayudará a conseguir sistemas de inversor más pequeños y de menor coste
    • La tecnología de reducción de ruido implementada en el RC-IGBT ayuda a reducir el número de componentes de supresión de ruido, lo que dará lugar a sistemas de inversor más pequeños y de menor coste.
  3. 3)La compatibilidad de encapsulado de la serie SLIMDIP ayuda a reducir el tiempo de diseño
    • La adopción de un encapsulado compatible con la serie SLIMDIP, incluidas las dimensiones y la disposición de los contactos (a la vez que se aumenta la corriente nominal), ayudará en gran medida a reducir el tiempo de diseño de sistemas de inversor.

Programa de ventas

Producto Modelo Envío
SLIMDIP SLIMDIP-X 18 de febrero de 2022

Nota

Tenga en cuenta que la precisión de los comunicados de prensa corresponde a la fecha de publicación, pero dichos comunicados están sujetos a modificaciones sin previo aviso.

Consulta

Contacto de prensa

Consultas de los clientes